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分類: 計畫網站 / 工學院
版主: 李育強 
副版主: 陳益崑 , 陳益崙 , 洪偉翔 , 席家年
, 陳益崙 , 洪偉翔 , 席家年 
(102-1)2013/10/23 (三) 10:10 K007「未來醫療保健科技」 (報名時間: 10-28 ~ 11-04, 報名已經結束)演講
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10/23 (星期三) 10:10-12:00 地點: K007
張凌昇 成大電機系教授
題目：未來醫療保健科技
研究領域：
• 活體細胞晶片系統
• 壓電式微型幫浦
• 介電層電溼法晶片系統
• 介電泳微流體晶片
• 光子密碼波動能量分析儀
• RFID生醫晶片